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[恒成和資訊]PCB電路板的噴錫、OSP、沉金工藝有什么不同[ 2025-07-12 16:17 ]

PCB電路板的噴錫、OSP、沉金工藝在原理、性能和應(yīng)用上有顯著區(qū)別，以下是核心對比：一、PCB電路板工藝原理噴錫（HASL）：將PCB浸入熔融錫鉛/無鉛合金，通過熱風(fēng)刀吹平形成錫層，厚度30-50μm，屬于物理沉積。 OSP（有機(jī)保焊膜）：在銅面化學(xué)生成極薄有機(jī)膜（0.2-0.5μm），隔絕空氣防氧化，焊接時高溫分解露出銅面。沉金（ENIG）：化學(xué)鍍鎳（3-7μm）后浸金（0.05-0.2μm），形成鎳金雙層防護(hù)，金層導(dǎo)電且抗氧化。二、關(guān)鍵性能差

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[恒成和資訊]PCB線路板板打樣要選擇噴錫還是沉金呢？[ 2025-07-02 17:59 ]

在PCB線路板打樣時，選擇噴錫還是沉金工藝，主要取決于您的電路設(shè)計復(fù)雜度與成本需求。對于元件封裝較大、電路設(shè)計簡單的場景，噴錫工藝是性價比之選——它不僅可焊性優(yōu)異，手工焊接便捷，價格相比沉金更具優(yōu)勢，且抗氧化能力優(yōu)于OSP工藝，能滿足消費(fèi)類電子等常規(guī)產(chǎn)品的打樣需求。但隨著IC集成度提升，BGA、0402等超小型密腳元件的應(yīng)用越來越廣泛，此時沉金工藝的優(yōu)勢便凸顯出來。沉金板通過化學(xué)沉積形成平整光亮的鎳金鍍層，能精準(zhǔn)適配細(xì)間距焊盤的錫膏印制，避免因噴錫表面不平整導(dǎo)

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[行業(yè)動態(tài)]FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測試方案[ 2021-08-17 23:50 ]

FPC軟板獨(dú)特的優(yōu)勢和廣闊的市場發(fā)展空間，所以FPC軟板品質(zhì)必須達(dá)到合格的標(biāo)準(zhǔn)，然而直接決定著一個FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝，F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種，無論是使用哪一種方法都需要運(yùn)用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。

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[行業(yè)動態(tài)]多層電路板加工工藝類型[ 2019-12-21 18:54 ]

表面工藝：熱風(fēng)整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。

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[行業(yè)動態(tài)]淺析電路板OSP表面處理工藝[ 2018-08-15 17:53 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB板上為什么要“貼黃金”[ 2017-09-19 18:27 ]

一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整。

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[行業(yè)動態(tài)]探導(dǎo)沉金PCB線路板知識點(diǎn)[ 2017-06-02 15:13 ]

抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內(nèi)多家大型通訊、計算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到

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[恒成和資訊]PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 2016-12-02 14:54 ]

沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮　　OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色　　經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 2016-09-14 17:16 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

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[行業(yè)動態(tài)]OSP技術(shù)概述[ 2016-01-04 11:37 ]

除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應(yīng)及時更換除油液。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 2014-11-13 11:05 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。

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[行業(yè)動態(tài)]用一杯咖啡的價格打印電路板[ 2014-07-18 09:23 ]

3D打印技術(shù)改變了工程師測量產(chǎn)品的方式，能省錢而快捷地打印出產(chǎn)品零部件。但是3D打印技術(shù)能夠同樣省錢而快捷地打印出電路板呢？Botfactory的電腦工程師Carlos Ospina表示他認(rèn)識的大部分人對此有懷疑。但是Squink可以證明：簡潔低價打印電路板不是夢。

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