手動(dòng)電路板測(cè)試原理[ 09-07 23:55 ]

手動(dòng)電路板測(cè)試治具是指：通過(guò)針床、手動(dòng)測(cè)試治具、印制板插腳、輸入/輸出接口，向被測(cè)電路板施加控制信號(hào)及輸入信號(hào)，并實(shí)時(shí)讀取被測(cè)電路板的輸出信號(hào)，通過(guò)一系列的數(shù)據(jù)分析處理，進(jìn)而判斷被測(cè)電路板的性能(或功能)正確與否。

陶瓷電路板的優(yōu)勢(shì)[ 09-06 23:53 ]

陶瓷電路板其實(shí)是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點(diǎn)最為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會(huì)用用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。應(yīng)用于LED領(lǐng)域，大功率電力半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。

PCB線路板覆銅層壓板了怎么辦？[ 09-04 23:54 ]

在這里列出一些最常遇到的PCB線路板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題怎么解決？

PCB電路板背鉆的作用和優(yōu)點(diǎn)[ 09-03 23:49 ]

什么是PCB電路板背鉆，其實(shí)背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過(guò)程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒(méi)有線路相連，像一個(gè)柱子。這個(gè)柱子影響信號(hào)的通路，在通訊信號(hào)會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題。所以將這個(gè)多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會(huì)鉆那么干凈，因?yàn)楹罄m(xù)工序會(huì)電解掉一點(diǎn)銅，且鉆尖本身也是尖的。所以線路板廠家會(huì)留下一小點(diǎn)，這個(gè)留下的STUB的長(zhǎng)度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

關(guān)于FPC漲縮的原因分析[ 09-02 23:26 ]

FPC漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決FPC軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺做個(gè)介紹：

如何控制FPC成本和尺寸的穩(wěn)定性[ 09-01 23:44 ]

FPC（Flexible Printed Circuit）指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板，撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對(duì)FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來(lái)FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡(jiǎn)要說(shuō)明。

一般FPC產(chǎn)品類型及性能介紹[ 08-31 23:32 ]

設(shè)計(jì)師必須清楚地了解這些選擇軟板類型，以免做出不適當(dāng)?shù)膽?yīng)用選擇。當(dāng)選擇軟板結(jié)構(gòu)類型時(shí)，如何充分利用這種軟板組裝特性來(lái)發(fā)揮最佳軟板性能是軟板產(chǎn)品應(yīng)用成功的關(guān)鍵。

淺談軟硬結(jié)合板[ 08-27 23:39 ]

軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助，手機(jī)版常用。

柔性電路板焊接的過(guò)程中需要注意什么？[ 08-26 23:33 ]

在布局上，柔性電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如柔性電路板的電磁干擾等情況。