2017年全球中國PCB增長率相當不錯

據Prismark統計，2017年全球PCB產值為588.43億美元，同比增長8.6%（2016年542.07億美元）。這一年中國PCB297.32億美元，同比增長9.6%（上年271.23億美元）。

這一年各國/地區PCB增長率：美國-0.4%，歐洲2.8%，日本0.0%（注意2016年日本-5.0%），臺灣8.9%，韓國10.1%，中國9.6%，全球8.6%。自2011年以來全球PCB的增長率為：2011，5.6%；2012，0.5%；2013，0.9%；2014，2.3%；2015，-3.7%；2016，-2.0%；2017，8.6%。預測2018，3.8%。（Prismark數據）

臺灣工研院公布的數據：2017年全球PCB增幅7.9%，其中日本8.4%，韓國4.3%，臺灣12.0%，中國9.6%。

上述數據表明，全球和中國PCB在2017年表現不錯；中國PCB已占全球比例50.5%；全球增幅8.6%是2011年以來最高增長率的一年。

究其原因：

（1）全球經濟2017年增長率3.6%，同比3.2%（2016）有顯著增加。世界各國經濟全面增長，沒有國家呈衰退態勢。預測2018年全球經濟增長率可望達到3.7%。

（2）受經濟增長的影響，廣大消費者對未來經濟持樂觀態度，受壓抑已久的購買欲望逐漸釋放。PCB應用終端（計算機、智能手機、電機、家電、三C領域等）趨緩平穩成長。2017年除計算機萎縮外，其它產品維持平穩水平，帶動PCB需求增長。另外，消費市場的各類新興電子產品應用，如穿戴電子裝置，電子助聽器，血糖儀，電動汽車智能化裝置，航空航天等領域，亦帶動PCB訂單增加。

（3）平均單價高了。終端產品使用高端PCB比例增大，促使PCB單價升高。上游銅箔價格上漲，PCB生產廠家把部分材料漲價反映到客戶報價上，而大部分客戶都能接受合理漲價的要求。因此，2017年PCB平均單價調整也是PCB產值上升的原因之一。

不同國家/地區2017年PCB增長有其不同的特點。日本PCB在2016年四季度開始復蘇，一些大廠原來以載板生產為主，現改為類載板（Substrate-like，介乎于HDI和IC載板之間的一種印制板）和扇出型晶因級封裝板（FOWLP, Fan-out Water Level Packaging），符合蘋果iphone 8和iphone x使用。量產Fan-out封裝板和類載板成為日本PCB產值增長的原因之一，FPC也是帶動日本PCB產值增長的另一個原因。

臺灣地區PCB增長快的PCB品種是FPC和軟硬結合板。其中FPC增長13%，軟硬結合板產值較少，但增長率在30%以上，驅動因素是汽車和智能手機所需的相機模塊增長，汽車過去平均前后兩個鏡頭，現在很多汽車搭載4個鏡頭；智能手機鏡頭由過去一個變為前后各一個，甚至變為背面雙鏡頭。另外，電動汽車和智能手機的電源管理系統，快充系統都使用了軟硬結合板。韓國2016年三星手機爆炸，使韓國PCB受到莫大沖擊，去年PCB衰退了約10%。2017年韓國成功扭轉連續兩年下跌趨勢，變為正增長4.3%。原因是三星推出旗艦產品S8和Note 8取得成功，賣得不錯，而PCB全部由韓國PCB廠商制造。另外，蘋果2017新機種改為OLED面板，三星重回到蘋果屏幕供應鏈中，這類屏幕相關組件以韓國供貨商為主，需要FPC或軟硬結合板作鏈接，韓國多個PCB廠獲益，帶動韓國2017年PCB增長。

  

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