一、中國PCB 產業市場增長空間分析

　　在全球經濟低迷，中國經濟減速的大環境下，PCB 產業必須關注未來 增長空間大、附加值高的市場。從國內 PCB 產品的產值來看，雖然總 產值增速開始減緩，但是部分產品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路 板、IC 載板以及軟硬結合板等高階產品中，需求連年增長。而傳統占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年，HDI 的復合增速達 7.5%，由最初的 242 億元增加到 323 億元，主要受電子產品的發展趨勢影響。目前，下游應用占比最 高的智能手機逐漸向多功能、輕薄短小的方向發展，對 HDI 的集成度 將有更高的要求；前景廣闊的汽車領域，隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步 滲透，將通過電子產品搭載更多功能，對高密度 HDI 需求顯著提升。 考慮到高階產品的需求提升，超聲電子計劃將印制板二廠的產能擴產 到 86 萬平米/年，較之前增加 50萬平米/年，業績將有明顯提升。

HDI下游應用占比

資料來源：公開資料、智研咨詢整理

國內 PCB各類產品產值（百萬元）

資料來源：公開資料整理

　　二、PCB行業集中度提升

　　從 2016 下半年開始至今，PCB 上游原材料覆銅板 CCL 出現漲價、供 貨不足等現象，傳統 PCB 廠商受成本提升、下游需求低迷、議價困難 的影響，逐漸被擠出市場。行業集中度提升，資源開始向超聲電子這 類產品需求有保證、良率高、成本端有控制的大企業集中。 PCB 的基材主要是覆銅板 CCL，超聲電子自己也有 CCL 產能。CCL 占 PCB 材料成本約 40%左右，而 CCL 當中，銅箔占 CCL 成本 30% （厚板）/50%（薄板）、玻纖布占 40%（厚板）/25%（薄板）、環氧 樹脂 15%左右。去年 8 月起，CCL 上游銅箔受鋰電銅箔供需緊張的影 響開始漲價，玻纖布也自 2016 年四季度開始漲價。從今年 2 月份開始， 玻纖行業的幾家龍頭公司率先揭開玻纖紗窯冷修序幕，隨后建滔積層 板也表示將在 6 月冷修一座年產 5 萬噸的紗窯。目前玻璃纖維布漲價 趨勢仍在延續，銅箔漲價趨勢維穩。CCL 企業受益于下游 PCB 行業需 求增長，可以通過下游完全傳導成本的壓力，且產品價格漲幅高于成 本漲幅，進一步提升產品毛利。

　　1、 全球車用 PCB 增速持續提升

　　PCB 應用領域涉及各類電子產品，主要包括通訊、消費電子、汽車電 子、軍事航空、工業控制…等領域，其發展空間與下游電子信息產品 的創新密切相關。縱觀國內 PCB 產值在各大應用領域的占比情況，不 難發現在成熟的 3C 設備（電腦、通信設備、消費電子）領域逐漸趨于 飽和，但是在汽車電子領域增長迅速。2009 年至 2015 年，車用 PCB 需求占比從 3.76%提升至 6.34%，主要得益于汽車由傳統性能經過 ADAS 智能輔助系統逐漸向無人駕駛過渡，全自動的多樣化功能必須 依賴電子產品為載體實現。超聲電子在汽車領域也有所布局，目前已 經成為博世、偉世通…等知名汽車零部件集成廠商的核心供應商。

PCB產值在各應用中占比情況

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　　隨著汽車向輕量小型化、多功能化的方向發展，車用 PCB 也由之前簡 單的雙面板、4~6 層板、多層板，向集成化更高、面積更小的 HDI 過 渡。相應的車用 HDI 的性能與其他 HDI 也略有不同，對于安全性能的 考量更加嚴苛，在集成度高的同時要具備耐熱性、低損耗、壽命長等 特點。目前超聲依賴其雄厚的研發優勢，從 CCL 環節到 HDI 制程，均 針對車用 PCB 有專項突破，目前正在擴產的產線，主要也為未來汽車 電子領域做準備。現階段車用 PCB 的增長，主要是來自智能輔助駕駛 的逐步滲透，現在 ADAS 的滲透率不及 5%，預計未來會以 20%以上 的速度增長，到 2020 年市場規模有望突破 300 億。將來新能源汽車、 車聯網、無人駕駛…遲早會實現，對汽車照明系統、動力系統、傳感 器、安全系統…等，也將完全電子化，車用 PCB 未來前景大有可為， 預計 2018 年車用 PCB 產值將達到 56 億美元，2020 年將達到 75 億 美元。

車用 PCB市場規模及預測