過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上，我就想打，怎么辦？很多新手在剛接觸到PCB的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，由于板子空間過(guò)小，器件密集導(dǎo)致空間狹小，無(wú)法引線扇孔，通常就會(huì)選擇把過(guò)孔打在焊盤(pán)上，這樣子雖然使自己連線方便了很多，但是往往不清楚會(huì)導(dǎo)致板子出現(xiàn)什么樣的問(wèn)題？能不能這樣打？

為了使這個(gè)問(wèn)題明確解釋的較為清楚，將從以下兩個(gè)方面分別闡述：

1、過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上？

早期在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)是不允許BGA焊盤(pán)上有過(guò)孔的，主要原因怕漏錫導(dǎo)致焊盤(pán)上錫膏不足，從而在器件焊接時(shí)導(dǎo)致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔。

現(xiàn)階段由于BGA 的間距不斷縮小，通過(guò)樹(shù)脂塞孔的方式，不會(huì)再有漏錫的情況發(fā)生，但是過(guò)孔打在焊盤(pán)上，有虛焊或者脫落的風(fēng)險(xiǎn)，成本會(huì)增加，也會(huì)影響PCB板的美觀，所以一般不推薦這么做。

“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生，例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過(guò)程中，貼片元件產(chǎn)生如圖所示的現(xiàn)象，因元器件一段翹起導(dǎo)致脫焊，由于此情況，一般形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。

“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤(pán)上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。一些小封裝的貼片電阻電容，最好不要把過(guò)孔打在焊盤(pán)上的原因也是如此，過(guò)孔打在焊盤(pán)邊緣上，由于焊盤(pán)兩端張力不一致容易產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

2、什么情況下過(guò)孔能打在焊盤(pán)上？

1）埋盲孔

一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態(tài)下，此時(shí)BGA是不好扇出打孔的，在這種情況下，可以采取打盲埋孔的方式來(lái)解決。

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子。例如只從表層打到中間第三層。

埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過(guò)孔類型，所以是從PCB表面是看不出來(lái)的。

由于盲孔只打通了表層到內(nèi)層，沒(méi)有全部打通PCB，所以不會(huì)導(dǎo)致有漏錫的情況發(fā)生，而埋孔直接是從內(nèi)部打孔，所以更沒(méi)有這種擔(dān)憂，唯一的問(wèn)題還是從成本上來(lái)考慮，埋盲孔的工藝制造費(fèi)用會(huì)大大增加。

2）散熱過(guò)孔

在PCB設(shè)計(jì)中?？匆?jiàn)如下圖所示的設(shè)計(jì)，常見(jiàn)于芯片的推薦設(shè)計(jì)里，要求在熱焊盤(pán)上打過(guò)孔，此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過(guò)孔。由于芯片主體中間沒(méi)有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤(pán)上的過(guò)孔是不用考慮漏錫，虛焊等問(wèn)題的。

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