為了滿足高端客戶的需求和抓住市場機遇，AT&S奧特斯(奧地利技術(shù)與系統(tǒng)技術(shù)公司)決定在重慶工廠原有的半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)基礎(chǔ)上，增加系統(tǒng)級封裝印制電路板的產(chǎn)線。這項新的投資將使奧特斯重慶工廠兼具最先進的半導(dǎo)體封裝載板和高科技印制電路板的產(chǎn)能，助推重慶電子信息產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展。

　　截止2015年3月31日，奧特斯在重慶的投資額已達(dá)1.671億歐元。截止至2017年中，投資額增至約4.8億歐元。目前，以生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板為戰(zhàn)略重點的奧特斯重慶工廠建設(shè)正在按計劃進行。在2014/15財年，第一條生產(chǎn)線已經(jīng)安裝完畢，現(xiàn)處于設(shè)備技術(shù)參數(shù)設(shè)定及資質(zhì)認(rèn)證階段，預(yù)計于2016年批量投產(chǎn)，并于同年實現(xiàn)產(chǎn)品銷售。 AT&S奧特斯系統(tǒng)級封裝印制電路板項目，預(yù)計于2016年下半年投產(chǎn)，并基于上海與重慶兩地工廠在技術(shù)，流程工藝及管理水平三方面的緊密合作。

　　奧特斯集團董事會主席葛思邁表示，受益于移動通訊產(chǎn)業(yè)尤其是智能手機市場的強勁需求,以及電子元件在汽車產(chǎn)業(yè)的比重持續(xù)增長，奧特斯已經(jīng)成為全球盈利最為豐厚的印制電路板制造商之一。新型半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)以及新一代的印制電路板,將會幫助奧特斯進一步挖掘潛力。通過擴建目前在建中的重慶工廠,奧特斯能夠在高端市場中獲得長期增長。

　　云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智慧城市等新概念和新技術(shù)江新區(qū)層出不窮，作為重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一的集成電路正在迎來新一輪發(fā)展熱潮，奧特斯就是其中的代表。它是歐洲最大、全球頂尖的印制電路板制造商，特別在高端HDI微孔互聯(lián)印制電路板領(lǐng)域，奧特斯擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)與市場地位，致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：移動設(shè)備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進封裝領(lǐng)域。

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