阿里巴巴
新浪微博
騰訊微博
電路板廠生產板時產生錫須的原因和預防措施
文章出處：http://www.diyinsi.com網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2020-01-07 19:34:00
1、錫與銅之間相互擴散，形成金屬互化物，致使錫層內壓應力的迅速增長，導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須;
2、電鍍后鍍層的殘余應力，導致錫須的生長。
解決措施：
1、電鍍霧錫，改變其結晶的結構，減小應力;
2、在150鍍下烘烤2小時退火;(實驗證明，在溫度90鍍以上，錫須將停止生長)
3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑，限制錫銅金屬互化物的生成;
4、在錫銅之間加一層阻擋層，如鎳層。
 |
||||||||||||
|
下一篇：PCB生產廠家常用工藝介紹上一篇： 高密度HDI線路板介紹
此文關鍵字：電路板廠生產
同類文章排行
- 車用PCB行業是一個擁有巨大發展潛力的板塊
- 中國PCB行業增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上？
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優勢分析
- 如何清潔電路板？
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂？
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上？
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業是一個擁有巨大發展潛力的板塊
- 中國PCB行業增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上？
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優勢分析
- 如何清潔電路板？
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂？
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上？
- 柔性線路板三種主要功能敘述
您的瀏覽歷史
