電路板廠加工之多層板的結構

文章出處：http://www.diyinsi.com網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2019-12-24 18:58:00

電路板廠加工之多層板的結構

　　通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。

　　通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。

　　多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區域比有銅箔的區域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。

　　當制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。