PCB線路板板打樣要選擇噴錫還是沉金呢？

文章出處：http://www.diyinsi.com/網責任編輯：恒成和線路板廠作者：恒成和線路板廠人氣：-發表時間：2025-07-02 17:59:00

在PCB 線路板打樣時，選擇噴錫還是沉金工藝，主要取決于您的電路設計復雜度與成本需求。對于元件封裝較大、電路設計簡單的場景，噴錫工藝是性價比之選——它不僅可焊性優異，手工焊接便捷，價格相比沉金更具優勢，且抗氧化能力優于OSP工藝，能滿足消費類電子等常規產品的打樣需求。

但隨著IC集成度提升，BGA、0402等超小型密腳元件的應用越來越廣泛，此時沉金工藝的優勢便凸顯出來。沉金板通過化學沉積形成平整光亮的鎳金鍍層，能精準適配細間距焊盤的錫膏印制，避免因噴錫表面不平整導致的貼裝偏移或錫珠短路問題，顯著提升SMT回流焊接良率。同時，沉金板抗氧化性強、可長期存放，還支持多次回流焊，尤其適合工控設備、精密儀器等對可靠性要求高的場景。如今沉金工藝成本已大幅優化，與噴錫的價差逐步縮小，綜合品質優勢更值得選擇。