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PCB層設(shè)置與電源地分割要求
文章出處：http://www.diyinsi.com網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時間：2016-08-06 11:41:00
1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。
2、主電源層盡可能與其對應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。
3、每個布線層有一個完整的參考平面。
4、多層板層疊、芯材(CORE)對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對稱產(chǎn)生翹曲。
5、板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板厚為1.6mm。
6、過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認(rèn)。
7、光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。
8、關(guān)鍵器件的電源、地處理滿足要求。
9有阻抗控制要求時，層設(shè)置參數(shù)滿足要求。
下一篇：集成電路引線框電鍍的質(zhì)量要求上一篇： PCB電測技術(shù)分析
此文關(guān)鍵字：PCB
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