引線(xiàn)框是將芯片的功能極引出與電子線(xiàn)路連接的重要連接線(xiàn)，因此對(duì)質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求，以下以鍍銀為例來(lái)說(shuō)明這些要求。

  (1)鍍層純度與厚度

  為了保證引線(xiàn)有良好的可焊性，以鍍銀為例，要求所鍍鍍層的純度達(dá)99．9％，厚度則要求在3．5μm以上。

  (2)鍍層外觀(guān)

  鍍層結(jié)晶要求細(xì)致，外觀(guān)為半光亮，光亮度過(guò)高，會(huì)難免有內(nèi)應(yīng)力的影響，硬度也會(huì)偏高，會(huì)對(duì)焊接性能不利，但不光亮的鍍層會(huì)結(jié)晶粗糙，容易表面變色，也影響焊接性能。

  (3)鍍層結(jié)合力

  鍍層結(jié)合力的要求是要能通過(guò)熱沖擊試驗(yàn)，即要求能通過(guò)在450℃溫度下烘烤3min而不得有起皮、脫落、變色、氧化等情況發(fā)生。

  (4)局部電鍍

  大多數(shù)引線(xiàn)框要求只對(duì)需要的部位進(jìn)行電鍍，背面是不需要鍍上鍍層的。